《印制電路板工程設(shè)計(jì)培訓(xùn)》課程詳情
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1.電子信息產(chǎn)品行業(yè)當(dāng)前部分硬件熱點(diǎn)簡(jiǎn)述
物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展
工業(yè)4.0時(shí)代
當(dāng)下部分熱點(diǎn)(智能移動(dòng)終端、自動(dòng)駕駛汽車、智能穿戴產(chǎn)品、5G通信標(biāo)準(zhǔn)、3D打印、機(jī)器人、云計(jì)算與云服務(wù)等)
2.印制電路板簡(jiǎn)述
PCB的歷史與演變發(fā)展
傳統(tǒng)PCB分類和廣義的PCB定義
PCB的重要性日趨凸顯
3.印制板相關(guān)的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀簡(jiǎn)述
端到端的供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)
全球PCB供應(yīng)商現(xiàn)狀
核心材料—PCB板材供應(yīng)商現(xiàn)狀
PCB相關(guān)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
4.產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì)失敗案例
為什么開發(fā)版本這么多?
為什么PCB成本比友商的高?
為什么加工良品率/直通率如此低?
為什么發(fā)到這個(gè)國(guó)家的產(chǎn)品會(huì)燒板?
為什么量產(chǎn)后信號(hào)無(wú)法上到最高速率?
為什么產(chǎn)線工人對(duì)你的PCB設(shè)計(jì)交付頗有微詞?
為什么開短路這么難排查?
為什么突然無(wú)法向市場(chǎng)發(fā)貨了?
5.PCB設(shè)師的角色與定位
什么是互連設(shè)計(jì)
目標(biāo)定位
在產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)中的角色
PCB設(shè)計(jì)師的角色責(zé)任
6.PCB在各領(lǐng)域的工程設(shè)計(jì)
不同崗位角色所需掌握的工程領(lǐng)域技能深度
a)信號(hào)完整性工程設(shè)計(jì)
b)電源工程完整性設(shè)計(jì)
c)EMC工程設(shè)計(jì)
d)DFx工程設(shè)計(jì)
e)安全工程設(shè)計(jì)
f)熱工程設(shè)計(jì)
g)板材應(yīng)用工程設(shè)計(jì)
h) 可兼容性設(shè)計(jì)
i) 可供應(yīng)性設(shè)計(jì)
j) 性能一致性設(shè)計(jì)
7.工程設(shè)計(jì)流程與實(shí)踐
什么是產(chǎn)品的商業(yè)成功
PCB工程設(shè)計(jì)的真正內(nèi)涵
產(chǎn)品工程設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)組建
工程設(shè)計(jì)流程架構(gòu)
分解產(chǎn)品目標(biāo)到PCB層級(jí)
可實(shí)現(xiàn)性評(píng)估分析
容差分析
規(guī)則驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
制造實(shí)現(xiàn)
測(cè)試驗(yàn)證
市場(chǎng)跟蹤
8.未來(lái)可能潛在的產(chǎn)品開發(fā)模式對(duì)PCB工程設(shè)計(jì)的影響
9.合影留念并參觀中國(guó)賽寶(華東)實(shí)驗(yàn)室。
《印制電路板工程設(shè)計(jì)培訓(xùn)》課程目的
1、培養(yǎng)學(xué)員的大視野、大格局境界,真正領(lǐng)會(huì)到“產(chǎn)品最終的商業(yè)成功,才是我工作的成功”的精髓
2、使學(xué)員掌握各種PCB工程設(shè)計(jì)的技能和知識(shí),培養(yǎng)“寬帶型”的復(fù)合型人才,有利于逐漸成長(zhǎng)為企業(yè)工程設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)軍人才
3、使學(xué)員能夠全面了解PCB工程設(shè)計(jì),并學(xué)會(huì)對(duì)各工程需求在PCB設(shè)計(jì)交付上和諧落地,交付最優(yōu)化的PCB工程解決方案,真正支撐產(chǎn)品的商業(yè)成功
《印制電路板工程設(shè)計(jì)培訓(xùn)》所屬分類
研發(fā)項(xiàng)目
《印制電路板工程設(shè)計(jì)培訓(xùn)》授課培訓(xùn)師簡(jiǎn)介
汪老師
工業(yè)和信息化部電子第五研究所華東分所可靠性研究分析中心 、理化實(shí)驗(yàn)室主任/高級(jí)工程師。電子科技大學(xué)應(yīng)用化學(xué)工學(xué)碩士,專業(yè)從事表面組裝及微電子封裝工藝及可靠性技術(shù)研究,PCB&PCBA檢測(cè)及失效分析技術(shù)服務(wù)以及電子材料分析等工作。在PCBA常規(guī)檢測(cè)、失效分析和無(wú)鉛PCBA可靠性評(píng)價(jià),電子組裝工藝與焊接技術(shù)、可靠性方面有豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),專長(zhǎng)電子焊接材料、電子組裝工藝。曾承擔(dān)國(guó)家重要課題的研究,并一直從事電子材料與電子組件的檢測(cè)分析、電了組裝工藝的咨詢輔導(dǎo)、電子產(chǎn)品的可靠性評(píng)價(jià)分析等工作,期間在國(guó)際國(guó)內(nèi)專業(yè)學(xué)術(shù)期刊中發(fā)表各類論文20余篇。