第1章、提高焊接質量的六大因素
1.焊接機理
2.焊接部位的冶金反應
3.金屬間化合物 ,錫銅界面合金層 兩種錫銅IMC的比較
4.潤濕與潤濕力
5.潤濕程度,與潤濕角θ
6.表面張力
7.如何降低焊料表面張力
8.潤濕程度的目測評估,什么是優(yōu)良的焊點

第2章、PCB的選用以及如何評估PCB質量？

1.PCB基材的結構
2.有機基材的種類
3.復合基CCL
4.高頻板/微波板
羅結斯板，泰康利板
5.評估印制板質量的相關參數
5.1.PCB不應含有PBB和PBDE
5.2 .PCB的耐熱性評估
①.玻璃態(tài)、皮革態(tài)、Tg、 ②.Td、③.T260、T288、T300 ④.CET、Z軸CTE、α1-CTE、α2-CTE、
6.無鉛焊接中SMB焊盤的涂鍍層 種類及其對焊點可靠性的影響。
①.熱風整平工藝(HASL) ②.涂覆Ni／Au工藝以及為什么鍍金板中要有鍍Ni層 ③浸Ag(I—Ag)工藝 ④.浸Sn(I—Sn)工藝 ⑤OSP/HT-OSP

第3章、錫膏的性能、選用與評估

1.錫膏成分與作用
1.1.合金粉的技術要求
1.2.焊劑的技術要求
1.3.焊錫膏的流變行為
黏度、牛頓流體、非牛頓流體、觸變性
2.焊錫膏的評價
3.幾種常見的焊錫膏、無鉛焊錫膏

第4章、貼片膠的性能與評估

1.貼片膠的工藝要求
2.貼片膠種類
①.環(huán)氧型貼片膠,②.丙烯酸類貼片膠
3.貼片膠的流變行為
4.影響?zhàn)ざ鹊南嚓P因素
5貼片膠的力學行為
6.貼片膠的評估
7.點膠工藝中常見的缺陷

第5章、紅外再流焊焊接溫度曲線與調試

1.RTR型紅外再流焊接溫度曲線解析
2.各個溫區(qū)的溫度以及停留時間
3.不同PCB焊盤涂層峰值溫度需適當調整
4.SN63峰值溫度為何是215-230℃?
5.直接升溫式紅外再流焊焊接溫度曲線
6.焊接工藝窗口
7.新爐子如何做溫度曲線
8.常見有缺陷的溫度曲線

第6章、如何實施無鉛焊接工藝

1.元器件應能適應無鉛工藝的要求
2.電子元器件的無鉛化標識
3.引線框架的功能與無鉛鍍層
4.元器件引腳種類及其對焊接可靠性的影響
5.無鉛工藝對PCB耐熱要求
6.應選好無鉛錫膏
7.無鉛再流焊工藝中PCB設計注意事項
8.無鉛錫膏印刷模板窗口的設計
9.焊接工藝
10.氮氣保護
11.有鉛焊料焊接無鉛BGA
為什么用鍍金板焊接無鉛BGA其焊接時間不宜過長。

第7章、為什么無鉛焊料尚存在這么多的缺陷、如何改進？

1.焊料尚存在的缺點
2.料元素在元素周期表中的位置
3.素周期表—物質的“基因圖譜”
4.鉛焊料中添加微量稀土金屬
5.用低Ag焊料

第8章、PCB可制造/可靠性設計

1.焊盤設計缺陷，
2.為什會岀現會岀現這些缺陷
3.SMT焊接的特點
4.可制造性設計
工藝路線的選用、最佳長寬比、工藝邊、基準點、拼板。
5.可靠性設計
阻容元件、MELF、鉭電容、plcc、QFP、BGA、QFN、波峰焊、通孔元件回流焊焊盤設計，孔設計
6.產品的板級熱設計
7.可測試性設計
各種測試焊盤的設計
8.維修性設計

第9章.焊點檢驗中如何選用X光機？

1.X射線產生及的基本特性
2.什么是閉管？什么是開管？各有何特點
3.X光機結構
4.選用X光機的相關參數

第10章BGA常見焊接缺陷分析（案例）

1.BGA常見焊接缺陷電鏡圖
2.虛焊產生原因及處理辦法
3.立碑產生原因及處理辦法
4.焊球產生原因及處理辦。