課程背景
在電子封裝中 ,焊點(diǎn)失效將導(dǎo)致器件乃至整個系統(tǒng)失效 ,焊點(diǎn)失效的起因是焊點(diǎn)中熱循環(huán)引起的裂紋及其擴(kuò)展。從焊點(diǎn)的微觀組織及其變化、焊點(diǎn)失效分析、焊點(diǎn)可靠性預(yù)測等方面介紹了對電子封裝焊點(diǎn)及其可靠性研究的狀況。在電子封裝中 ,焊點(diǎn)失效將導(dǎo)致器件乃至整個系統(tǒng)失效 ,焊點(diǎn)失效的起因是焊點(diǎn)中熱循環(huán)引起的裂紋及其擴(kuò)展。從焊點(diǎn)的微觀組織及其變化、焊點(diǎn)失效分析、焊點(diǎn)可靠性預(yù)測等方面介紹了對電子封裝焊點(diǎn)及其可靠性研究的狀況。


課程大綱
電子裝聯(lián)技術(shù) Electronic manufacturing
電子芯片晶元制造 Wafer fabrication
電子元件封裝 Electronic packaging
電子元件電路板組裝 Electronic component assembly

可靠性、質(zhì)量認(rèn)證及測試 Reliability、Qualification and test
微電子器件及微系統(tǒng)簡介Brief introduction of microelectronic devices and micro-electronic systems
可靠性描述和浴盆曲線 Reliability desc-ription and bathtub curve
常見可靠性模型和加速因子估算 Common reliability model and active factor estimation
可靠性試驗和認(rèn)證 Typical reliability tests
器件結(jié)構(gòu)分析 Package construction analysis

塑料封裝器件的潮氣敏感性及相關(guān)問題 Moisture Sensitivity and Relevant Issues
塑料封裝器件中的水汽擴(kuò)散、回流焊接過程中濕氣蒸發(fā)引起的分層、爆裂等失效現(xiàn)象
Moisture diffusion in plastic packages, moisture induced failure modes such as delamination, popcorn crack, etc.
器件濕氣敏感性分級：JESD020:非氣密性表面封裝固態(tài)電路的水汽/回流敏感性等級
Moisture sensitivity level: JESD020: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices
如何判斷與濕氣敏感性相關(guān)的失效的根本原因：器件質(zhì)量還是電子組裝？
How to judge the root cause when popcorn crack happens: device quality or SMT problem?
器件懷疑吸濕如何處理：實用指南
What to do, if your devices are susceptible of excessive moisture absorption: a practical guide

電子器件靜電防護(hù)和過電損傷 ESD and EOS
靜放電/電過應(yīng)力基本概念介紹 ESD/EOS definition and distinguish
器件/系統(tǒng)靜放電評估和實驗方法 Component level ESD while system level ESD evaluation and test
靜放電控制和檢查 Typical ESD control and checklist in manufacture process
電過應(yīng)力預(yù)防和根因分析難點(diǎn) Typical EOS prevention and challenge of root cause identification
典型案例 Case study