01 硬件測試中常見的復雜、疑難問題解析
1. 調(diào)試、測試復雜問題的一個關(guān)鍵思路
2. 工程難題：如何在高低溫條件下，做電路板的板內(nèi)電源、信號質(zhì)量、時序的測試？
3. 工程難題：只在高溫或低溫下發(fā)生的故障，調(diào)試、測試、定位思路
4. 工程經(jīng)驗：電路板板內(nèi)測試某些參數(shù)不達標，但系統(tǒng)測試通過，測試算不算成功完成？
5. 工程難題分析：故障現(xiàn)象完全無法復現(xiàn)時怎么調(diào)試
6. 工程難題分析：電路板短路時，如何查找短路點
02 電子測試技術(shù)關(guān)鍵思路詳細解析與制定測試用例的方法
1. 關(guān)于測試---在思路上的誤區(qū)與幾個常見問題
2. 硬件測試的三個方向、各方向的測試目的、測試方式
3. 硬件測試需要特別注意的兩個要點、案例分析
4. 針對測試工作，避免走的兩個極端與案例分析
5. 公司知識庫---如何充分利用歷史測試數(shù)據(jù)
6. 重點：如何正確地制定測試用例---通過9個工程案例詳細說明
03 電路板內(nèi)測試（信號質(zhì)量、時序、電源、接地與浮地等）---測試方法與實例分析
1. 示波器應(yīng)用中的關(guān)鍵技術(shù)要點
 示波器帶寬和采樣率對測試的影響
 探頭的選擇要點，應(yīng)用中的問題
 示波器輸入阻抗（50歐姆和1兆歐姆，如何選擇）
 示波器的直流耦合和交流耦合（AC耦合和DC耦合，如何選擇）
 頻譜分析功能與案例分析
 示波器的觸發(fā)方式與案例分析
 實例：善用示波器，解決工程疑難問題
2. 板內(nèi)電源的測試：測試方法、電源噪聲問題與解決、案例分析
 關(guān)于電源和地的疑問
 電源對電路板故障的7大主要貢獻---理清楚測試時需要關(guān)注什么
 電源紋波的深入解析：波形分析、產(chǎn)生原因、控制紋波的方法
 電源噪聲的深入解析：波形分析、產(chǎn)生原因、故障案例分析、4種抑制電源噪聲的方法
 重點：電源紋波、噪聲的測試方法、測試實例
 電源測試---開關(guān)機、瞬態(tài)變化時的測試要點
 測試電流的方法、誤區(qū)、實例分析
 電源穩(wěn)定性的測試方法與實例
 電源保護特性的測試與案例分析
 重點：具體測試項目分析（電源測試計劃需包含哪些測試項目，如何測試？）
3. 板內(nèi)信號質(zhì)量的測試：測試要點、常見信號質(zhì)量問題與解決、案例分析
 信號的構(gòu)成、信號帶寬及其對信號測試的要求、設(shè)計實例
 具體測試項目詳細解析（信號質(zhì)量測試需要測試哪些項目，如何測試？）
 誤區(qū)：哪些存在質(zhì)量問題的信號是必須處理的？哪些是可以不處理的？
 測試實例：差分對信號測試應(yīng)特別注意的要點
 測試實例：時鐘信號的測試要點、誤區(qū)與工程測試難點
 測試經(jīng)驗：注意負載對信號質(zhì)量的影響
 信號抖動的分析、測試方法、測試實例
 工程案例：PCB設(shè)計檢查通過，為什么時鐘信號抖動仍然偏大
4. 板內(nèi)信號時序的測試：測試方法、時序問題與解決思路、案例分析
 芯片為什么有時序的要求？需要解決什么問題？
 時序分析的方法
 時序測試的方法、實例分析
 工程經(jīng)驗：如何通過測試，驗證時序裕量
 重點：綜合實例---如何定位、調(diào)試、測試時序問題導致的故障
5. 工程經(jīng)驗：板內(nèi)測試常見盲點分析
6. 工程經(jīng)驗：一種有效的電路調(diào)試、測試經(jīng)驗
04 電子系統(tǒng)熱測試---方法、難點與疑難問題解析
1. 元器件溫度---如何測試才準確？
2. 如何確定元器件的溫度是否滿足器件手冊的要求：方法、重要誤區(qū)與案例解析
3. 電子產(chǎn)品超溫過熱問題案例分析：解決思路、對工程師的啟發(fā)
4. 工程難題：實驗獲得的器件溫度數(shù)據(jù)已經(jīng)超過器件手冊，而設(shè)計中無法再降低器件溫度，怎么處理？
5. 工程難題：高可靠性要求的系統(tǒng)，應(yīng)該如何設(shè)計和驗證散熱系統(tǒng)？
05 硬件電子系統(tǒng)級測試與可靠性驗證---方法與實例分析
1. 關(guān)于硬件系統(tǒng)級測試的一些問題
（通過這些問題，理解，硬件系統(tǒng)級測試，到底需要解決什么問題）
2. 硬件系統(tǒng)級測試：系統(tǒng)測試要求、總體思路、實例分析
3. 硬件系統(tǒng)級測試---電子測試：方法與實例分析
 系統(tǒng)電子測試的測試目的（三個測試目的，各自能發(fā)現(xiàn)哪些類別的硬件缺陷）
 重點：系統(tǒng)電子測試---測試思路、測試方法詳細解析
 系統(tǒng)電子測試---3個測試實例、工程難題案例解析
 系統(tǒng)電子測試---實施時的關(guān)鍵注意要點
4. 硬件系統(tǒng)級測試---如何驗證電子產(chǎn)品的可靠性與質(zhì)量
 根據(jù)某公司對產(chǎn)品的可靠性要求，分析其含義和具體要求是什么
 可靠性浴盆曲線中隱藏的幾個要點，及其對系統(tǒng)測試的指導意義
 如何針對可靠性浴盆曲線的各個階段，選擇不同的系統(tǒng)測試方法
 對產(chǎn)品壽命的幾個誤區(qū)與案例分析，如何正確理解產(chǎn)品壽命
 產(chǎn)品壽命指標是如何確定的---工程中常用的三種方法與實例分析
5. 硬件系統(tǒng)級測試---FMEA及其相關(guān)測試
 FMEA與可靠性之間的關(guān)系
 FMEA可以幫助企業(yè)解決什么問題？對產(chǎn)品做出什么貢獻、實例分析
 FMEA在電子行業(yè)業(yè)內(nèi)開展的現(xiàn)狀
 重點：FMEA計劃書---實例解析、要點分析、測試方法
6. 硬件系統(tǒng)級測試---高加速產(chǎn)品裕量與產(chǎn)品缺陷測試（HALT）
 重點：電子系統(tǒng)HALT實驗的詳細步驟、測試結(jié)果的詳細解析
 HALT測試結(jié)果的一些統(tǒng)計數(shù)據(jù)（擴展：根據(jù)這些數(shù)據(jù)，提煉對本公司研發(fā)與系統(tǒng)測試的一些指導思路）
 擴展：HALT測試的誤區(qū)與加深理解、案例分析
 實例分析：通過2個實例，分析HALT測試能發(fā)現(xiàn)哪些產(chǎn)品設(shè)計潛在的缺陷
 HALT測試對軍品挑選高要求元器件的幫助
 HALT測試對評估競爭對手產(chǎn)品的幫助、實例分析
 HALT測試對元器件選擇的幫助、實例分析
7. 硬件系統(tǒng)級測試---產(chǎn)品壽命驗證測試
 產(chǎn)品壽命驗證測試的含義與測試目的
 產(chǎn)品壽命測試的兩個重要參數(shù)和參數(shù)的確定方法
 通過三個實例，弄懂產(chǎn)品壽命測試是怎么回事
 重點：利用產(chǎn)品壽命測試實現(xiàn)對產(chǎn)品壽命的評估---原理、測試實例詳細解析
 產(chǎn)品壽命測試，測試過程中的10個關(guān)鍵要點與誤區(qū)
 產(chǎn)品壽命測試不能解決的問題
 工程難題：當產(chǎn)品的進度已經(jīng)不允許有足夠的時間留給可靠性驗證，如何處理？
8. 批量生產(chǎn)時的硬件系統(tǒng)級測試---方法與實例分析
9. 系統(tǒng)測試故障解決流程
06 硬件測試工程師應(yīng)具備的十項技能，以及測試部門如何與其他部門協(xié)同工作
1. 高素質(zhì)硬件測試工程師應(yīng)該具備的基本技能，及其詳細分析
（本節(jié)通過若干工程實例，逐個展開分析硬件測試工程師應(yīng)該具備的十個基本技能）
2. 業(yè)界大公司、國外研發(fā)中心的測試團隊是如何工作的
3. 測試數(shù)據(jù)處理---思路和方法