1.SI設計概述
1.1什么是高速系統(tǒng)設計？
對高速系統(tǒng)分類的標準：信號速率、傳輸延遲、反射系數、趨膚效應等，哪個是最關鍵的？
2.SI，PI設計理論基礎及實例說明
2.1正確理解信號完整性的定義
從何時起，我們開始關注信號完整性問題？
什么是解決信號完整性的正確的方法學？
信號完整性分析目的是什么？
2.2傳輸線理論
除了等效電路分析方法，該以什么樣的視角來觀察傳輸線？
常用的傳輸線結構，以及給我們帶來的啟示
在高速板中，如何設計符合要求的傳輸線？
2.3傳輸線的損耗
實例分析：傳輸線的損耗來自哪幾個方面？
如何有效降低傳輸線的損耗？
2.4反射與匹配
實例分析：信號反射機理
實例分析：詳盡分析信號產生信號反射的所有因素
實例分析：反射的消除和預防
高速板中傳輸線設計技巧和控制反射的技巧
2.5串擾
實例分析：信號串擾機理（串擾和耦合的關系）
實例分析：前向串擾/后向串擾和感性串擾/容性串擾之間的關系
實例分析：高速板中串擾控制技巧
2.6走向SI工程師第一步：從信號波形中解讀信號特征！
2.7SSN同步開關噪聲和應用實例分析
2.8電源完整性分析（PI）
什么是電源系統(tǒng)目標阻抗？它在哪里？
什么是電源平面的諧振？它對PI有何影響？
什么是設計電源系統(tǒng)的正確流程？
去耦電容的原理和設計應用
2.9時序分析和時序裕量分析方法
2.10高速信號的回流路徑（參考平面）
什么是高速信號的回流路徑（參考平面）
回流路徑（參考平面）的不連續(xù)對高速信號的影響
案例說明：從失敗案例中學些如何選擇回流路徑（參考平面），地還是電源？
案例說明：從失敗案例學習如何保證系統(tǒng)級的一致連續(xù)性？
如何從回流路徑來理解如下現象：反射、串擾、EMI/EMC？
2.11EMI/EMC的本質和設計實踐方法
EMI、EMC的聯(lián)系和區(qū)別，它們一樣么？
我們的目的是要通過EMI測試？還是如何降低EMI？
如何處理EMC？
3.SI分析中器件的選擇和特性
結合實例講解IBIS模型的基本元素
如何判讀IBIS模型的質量？以保證仿真的安全性？
案例分析：IBIS模型驗證和使用
4.DDRx設計技術和案例分析
DDR技術介紹和設計實例講解
DDR，DDR2和DDR3技術對比
DDR2和DDR3系統(tǒng)的設計難點分析和設計方法
DDRx系統(tǒng)布線規(guī)則與技巧
5.SI/PI仿真軟件介紹
（各類常用SI分析軟件的選擇和應用原則）
仿真軟件的作用是什么？
什么是一個好的SI，PI以及EM仿真工具？
如何有效并高效使用各種仿真工具？
6.GHz高速差分信號的設計技巧
GHz高速差分信號技術現狀和發(fā)展趨勢
必須要理解的高速差分信號仿真技術：S參數和AMI模型！
案例分析：S參數和AMI模型的使用
GHz高速差分信號通路設計技巧
在理論指導下的GHz系統(tǒng)的設計方法和技巧！
實例講解：GHz系統(tǒng)設計中的幾種失誤實例分析，哪一種是你曾經的失誤？
在GHZ系統(tǒng)設計中的理論分析和設計方法
7.其他現場問題咨詢和解答