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電子裝聯(lián)可靠性與整機可靠性工程培訓(xùn) 下載課程WORD文檔
添加時間:2012-09-12      修改時間: 2012-09-12      課程編號:100249947
《電子裝聯(lián)可靠性與整機可靠性工程培訓(xùn)》課程詳情
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可靠性是一門系統(tǒng)科學(xué)、綜合科學(xué)和邊沿科學(xué).可靠性是產(chǎn)品的重要質(zhì)量指標,可靠性工程與可靠性管理是企業(yè)各級領(lǐng)導(dǎo)干部、管理人員及全體電子工程技術(shù)人員迫切需要掌握的一門新學(xué)科。
當(dāng)今世界新技術(shù)革命的核心是電子信息技術(shù),誰掌握了先進的電子信息技術(shù),誰就掌握了二十一世紀的主動權(quán)。在國民經(jīng)濟領(lǐng)域是這樣,在軍事領(lǐng)域更是如此。產(chǎn)品的可靠性貫穿于產(chǎn)品的研發(fā)、制造和使用各個階段,如何在產(chǎn)品的研發(fā)階段與制選過程中發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的薄弱環(huán)節(jié),使產(chǎn)品的可靠性達到規(guī)定的要求。
目前在整機可靠性工程中,隨著微組裝和微焊接技術(shù)應(yīng)用日趨廣泛,裝聯(lián)工藝可靠性問題而愈顯突出,因此加強裝聯(lián)工藝可靠性基礎(chǔ)理論和面對裝聯(lián)中出現(xiàn)的各種缺陷進行深入研討分析是保障整機可靠性的重要環(huán)節(jié)。
電子裝聯(lián)可靠性
一.現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性概論
1.現(xiàn)代裝聯(lián)工藝可靠性問題
2.研究裝聯(lián)可靠性的目的和意義
二.有鉛和元鉛混合組裝工藝的可靠性
1.有鉛和元鉛混合組裝
2.混合組裝合金焊點的可靠性
三.電子產(chǎn)品無Pb制造的工藝可靠性
1.概述
2.影響電子產(chǎn)品無Pb制造的工藝可靠性主要因素
3.無Pb制造焊點的質(zhì)量測試與評估
4.無Pb再流焊冷卻速率對可靠性的影響
四.波峰焊接焊點的工藝可靠性設(shè)計
1.焊接接頭結(jié)構(gòu)設(shè)計對接頭機電性能的影響
2.基體金屬的可焊性和焊點可靠性
五.SMT再流焊接焊點的工藝可靠性設(shè)計
1.SMT再流焊接焊點的結(jié)構(gòu)特征
2.再流焊接接合部工藝可靠性設(shè)計概述
3.片式元器件再流焊接接合部工藝可靠性設(shè)計
4.QFP、BGA、CSP再流焊接接合部工藝可靠性設(shè)計
整機可靠性工程
一 .概述
1.現(xiàn)代質(zhì)量觀念
2.當(dāng)代可靠性理念3.可靠性管理新模式
二. 總體方案的制定與可靠性分配
1.總體方案的制定
2.可靠性分配
三.可靠性預(yù)計
1.相似設(shè)備法
2.相似電路法
3.簡單枚舉不完全歸納可靠性快速預(yù)計法
4.元器件計數(shù)法
5.元器件應(yīng)力分析法

四.設(shè)計評審分析技術(shù)
1.FMEA.
2.FTA
五.元器件的應(yīng)用可靠性
1.微電子器件
a.電浪涌的損傷與防范
b.靜電損傷與防范
c.輻射對微電子器件的損害與防范
d.對CMOS-IC閂鎖效應(yīng)的防范
2.阻容元件
(1)電阻電位器的合理選用
(2)電容器的合理選用
a.電解質(zhì)電容器(包括電解、鉭電解與)
b.瓷介電容噐(包括sM)
3.繼電噐
(1)固體繼電器的合理選用
(2)電磁繼電器的合理選用
4.防護元件
(1)瞬變電壓抑制二極管
(2)壓敏電阻
(3)鐵氧體磁珠
(4)PTC和NTC熱敏電阻
(5)浪涌抑制器
(6)電阻保護元件
六.電子元器件的選擇與控制
1.元器件的質(zhì)量等級
2.元器件的可靠性等級
3.“七!痹骷
4.元器件的選擇原則
5.元器件可靠性保證大綱
6.研制整機元器件的控制
七.可靠性設(shè)計技術(shù)
1.電磁兼容設(shè)計
(1)電磁兼容的基本概念
(2)屏蔽技術(shù)及其應(yīng)用
(3)濾波技術(shù)及其應(yīng)用
(4)接地技術(shù)及其應(yīng)用
2.降額設(shè)計
(1)降額設(shè)計的目的和要求
(2)降額設(shè)計應(yīng)掌握的相關(guān)知識
(3)降額等級的劃分
(4)不同降等級的應(yīng)用范圍
(5)降額要適度
(6)確定降額量級的依據(jù)

《電子裝聯(lián)可靠性與整機可靠性工程培訓(xùn)》培訓(xùn)受眾
適合電路設(shè)計師、制造工藝工程師 、可靠性工程師、質(zhì)量管理工程師及有關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)。

《電子裝聯(lián)可靠性與整機可靠性工程培訓(xùn)》課程目的
目前在整機可靠性工程中,隨著微組裝和微焊接技術(shù)應(yīng)用日趨廣泛,裝聯(lián)工藝可靠性問題而愈顯突出,因此加強裝聯(lián)工藝可靠性基礎(chǔ)理論和面對裝聯(lián)中出現(xiàn)的各種缺陷進行深入研討分析是保障整機可靠性的重要環(huán)節(jié)。

《電子裝聯(lián)可靠性與整機可靠性工程培訓(xùn)》所屬分類
人力資源

《電子裝聯(lián)可靠性與整機可靠性工程培訓(xùn)》授課培訓(xùn)師簡介
韓英歧
職稱:高級工程師,高級註冊咨詢師。本人從事科技工作三十佘年,主要從事質(zhì)量與可靠性工作,在從事三十余年的科技工作中,曾承擔(dān)某項電子整機研制任務(wù),是該研制項目的總體設(shè)計師,該項目蕕所科技成果一等獎;在學(xué)術(shù)上,除在多種專業(yè)學(xué)術(shù)會上作學(xué)術(shù)報告,並多次獲得中國質(zhì)量學(xué)會優(yōu)秀論文獎.在國內(nèi)期刊上發(fā)表論文幾十篇。參加了原機電部質(zhì)檢人員教材的編寫工作;編寫出版了《電子元器件的應(yīng)用可靠性》;《電子元器件應(yīng)用技術(shù)手冊》三本學(xué)術(shù)專著。并被聘多家企業(yè)技術(shù)顧問及多家質(zhì)量與可靠性培訓(xùn)班的授課老師。
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