《硬件測(cè)試技術(shù)及信號(hào)完整性分析》課程詳情
點(diǎn)擊下載課大綱及報(bào)名表
● 硬件測(cè)試技術(shù)及信號(hào)完整性分析大綱
一、硬件測(cè)試概述1.硬件測(cè)試的目的
2.硬件測(cè)試的意義
3.目前業(yè)界硬件測(cè)試的開展情況
4.在企業(yè)生產(chǎn)價(jià)值鏈中的地位
5.硬件測(cè)試對(duì)公司形象和公司發(fā)展的重要性
二、測(cè)試準(zhǔn)備
1.檢視
2.FMEA(故障模式影響分析)
3.故障處理
4.測(cè)試計(jì)劃和測(cè)試用例
三、硬件測(cè)試種類與操作
1.指標(biāo)測(cè)試
2.功能測(cè)試
3.容限測(cè)試
4.容錯(cuò)測(cè)試—FIT
5.長時(shí)間驗(yàn)證測(cè)試
6.可靠性數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)
7.一致性測(cè)試
8.評(píng)審
四、硬件測(cè)試的級(jí)別
1.黑盒測(cè)試與白盒測(cè)試
2.單元測(cè)試
3.系統(tǒng)測(cè)試
五、可靠性測(cè)試
1.EMC
2.環(huán)境
3.安規(guī)
4.老化
六、測(cè)試問題
1.測(cè)試問題的確認(rèn)
2.測(cè)試問題的定位
3.測(cè)試問題反饋方式和流程
4.測(cè)試問題跟蹤和解決流程
七、測(cè)試效果評(píng)估
1.測(cè)試報(bào)告
2.評(píng)審歸檔
3.案例
4.測(cè)試方法總結(jié)
5.遺留問題處理
6.市場(chǎng)規(guī)模應(yīng)用跟蹤
7.產(chǎn)品故障率統(tǒng)計(jì)
八、測(cè)試規(guī)范制定
1.建立規(guī)范的重要性
2.需要哪些規(guī)范
3.規(guī)范的制定準(zhǔn)則
九、測(cè)試人員的培養(yǎng)
1.產(chǎn)品質(zhì)量的主題負(fù)責(zé)人
2. 測(cè)試人員的目標(biāo)和職責(zé)
3. 測(cè)試人員需要的技能
4. 測(cè)試人員的心態(tài)
5. 測(cè)試人員的等級(jí)認(rèn)證
十、SI簡介1. SI的重要性
2. 學(xué)習(xí)SI的目的
3. SI的內(nèi)容
4. 理想邏輯電壓波形
5. 實(shí)際邏輯波形
6. 數(shù)據(jù)采樣及時(shí)序的例子
十一、信號(hào)質(zhì)量測(cè)試方法
1. 衡量信號(hào)質(zhì)量的參數(shù)及其定義
2. 振幅參數(shù)的測(cè)量
3. 時(shí)間參數(shù)的測(cè)量
4. 共模信號(hào)的測(cè)量
5. 眼圖的測(cè)量
十二、信號(hào)時(shí)序測(cè)試方法
1.衡量時(shí)序的基本參數(shù)及其定義
2. 建立時(shí)間的測(cè)試方法
3. 保持時(shí)間的測(cè)試方法
4. 傳輸延遲的測(cè)試方法
5. SKEW的測(cè)試方法
十三、常見的SI問題
1. 信號(hào)質(zhì)量與時(shí)序的關(guān)系
2. 最常見的三種信號(hào)問題
3. 反射
4. 串?dāng)_
5. 電源/地噪音
6. EMC/EMI跟SI關(guān)系
7. SI問題的影響
8. 產(chǎn)生SI問題的地方
9. 工藝與頻率的關(guān)系
10. 工藝與SI的關(guān)系
十四、SI分析
1.在設(shè)計(jì)流程中的SI分析
2. 前期分析
3. 后期分析
4. SI工程師的重要性
5. SI分析原則
6. 集中式電路和分布式電路模型
7. 如何選擇模擬電路模型
8. 例子
十五、電子設(shè)計(jì)中的SI問題
1. 上升時(shí)間和信號(hào)完整性
2. 傳輸線的種類
3. 反射產(chǎn)生原因
4. 如何消除反射
5. 串?dāng)_產(chǎn)生原因
6. 如何消除串?dāng)_
7. 電源/地噪音的種類
8. 電源/地噪音的副作用
9. 如何消除電源/地噪音
10. 電源/地模型
十六、建模與仿真
1.幾種常見的電磁建模技術(shù)
2. 好的SI仿真工具應(yīng)具備那些因素
3. 常見的SI 工具
十七、信號(hào)完整性的仿真實(shí)例
1. 舉例模型
2. SI分析
3. 仿真結(jié)果
4. 噪音來源及解決辦法
十八、硬件測(cè)試實(shí)例(黑合測(cè)試+白盒測(cè)試)
1. 電腦行業(yè)的硬件測(cè)試方法及流程
2. 通信行業(yè)的硬件測(cè)試方法及流程
3. 家電行業(yè)的硬件測(cè)試方法及流程
《硬件測(cè)試技術(shù)及信號(hào)完整性分析》培訓(xùn)受眾
硬件設(shè)計(jì)工程師,硬件測(cè)試工程師,PCB設(shè)計(jì)工程師,EMC工程師,PI工程師,SI工程師,項(xiàng)目經(jīng)理,技術(shù)支持工程師,等等。
《硬件測(cè)試技術(shù)及信號(hào)完整性分析》課程目的
通過本課程的學(xué)習(xí),你可以掌握硬件測(cè)試的原理,方法,流程,和實(shí)際操作等。本課程的重點(diǎn)在于教會(huì)你如何開展白盒測(cè)試,涉及PCB設(shè)計(jì),EMC設(shè)計(jì),SI設(shè)計(jì),PI設(shè)計(jì)等內(nèi)容。并學(xué)會(huì)信號(hào)完整性原理,測(cè)試方法,分析方法,調(diào)試方法等。
通過本課程的學(xué)習(xí)你可以在硬件設(shè)計(jì),硬件測(cè)試,PCB設(shè)計(jì),SI設(shè)計(jì),PI設(shè)計(jì)等方面的能力有質(zhì)的飛躍,本課程的內(nèi)容幫助你成為業(yè)界頂尖的工程師。
《硬件測(cè)試技術(shù)及信號(hào)完整性分析》所屬分類
生產(chǎn)管理
《硬件測(cè)試技術(shù)及信號(hào)完整性分析》授課培訓(xùn)師簡介
李睿
教育背景中山大學(xué)微電子技術(shù)及應(yīng)用專業(yè) & 計(jì)算機(jī)軟件 工學(xué)碩士
從業(yè)經(jīng)驗(yàn): 從1998年起在中國著名IT通訊企業(yè)的研發(fā)中心擔(dān)任高級(jí)硬件測(cè)試工程師,期間負(fù)責(zé)PC,服務(wù)器,各類板卡的兼容性,可靠性,穩(wěn)定性測(cè)試,有著豐富的硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn),并協(xié)同制定公司內(nèi)部硬件測(cè)試規(guī)范和流程;從2000年起在同一公司擔(dān)任硬件設(shè)計(jì)規(guī)劃主要負(fù)責(zé)PC主板的設(shè)計(jì),有著豐富的硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉電子產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)制造流程;從2002年起在同一公司擔(dān)任信號(hào)分析高級(jí)主管,負(fù)責(zé)筆記本,服務(wù)器,PC等系統(tǒng)產(chǎn)品的原理圖檢查,PCB設(shè)計(jì),LAYOUT設(shè)計(jì),硬件調(diào)試,信號(hào)測(cè)試與分析,邏輯分析等工作。在高頻數(shù)字信號(hào)設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì),布線布局設(shè)計(jì),硬件調(diào)試,信號(hào)分析,邏輯分析等方面有著豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);熟悉PCI,PCIX,USB,LAN,DDR,DDRII,PCIE,VESA,AUDIO等標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范;并為國內(nèi)相關(guān)公司制定硬件測(cè)試流程,白盒測(cè)試流程,硬件故障分析流程,PCB設(shè)計(jì)方法,研發(fā)部新員工培訓(xùn)流程等;在業(yè)界有著較高的贊賞。2003年起擔(dān)任國內(nèi)等IT培訓(xùn)機(jī)構(gòu)的特聘講師:完成國內(nèi)上百家大企業(yè)的幾十個(gè)公開課及公司內(nèi)訓(xùn)百場(chǎng),獲得學(xué)員的充分好評(píng);
專長: 硬件設(shè)計(jì),硬件測(cè)試,高頻數(shù)字電路設(shè)計(jì),信號(hào)完整性分析,邏輯分析,EMC設(shè)計(jì)與調(diào)試等。 主要大客戶:中興通訊,UT,TCL,聯(lián)想,富士康,IBM(中國)……成都邁普公司硬件測(cè)試,可靠性分析,信號(hào)完整性測(cè)試與分析咨詢項(xiàng)目;杭州?低晹(shù)字技術(shù)有限公司硬件測(cè)試,可靠性分析咨詢項(xiàng)目