《硬件測試技術案例高級研修班》課程詳情
點擊下載課大綱及報名表 硬件測試的目的就是站在用戶的角度，對產(chǎn)品的功能、性能、可靠性、兼容性、穩(wěn)定性等進行嚴格的檢查，體驗用戶感受的同時提高產(chǎn)品的質(zhì)量及市場競爭力。硬件測試是產(chǎn)品從研發(fā)走向生產(chǎn)的必經(jīng)階段，也是決定產(chǎn)品質(zhì)量、降低產(chǎn)品的全壽命周期費用的重要環(huán)節(jié)，如何將測試工作開展的更全面、更仔細、更專業(yè)完善也是眾多企業(yè)不斷追求的目標。
掌握電子產(chǎn)品硬件設計技術；能夠合理選擇硬件測試項目和試驗方法；免費得到以下資料：電影（PCB測試、分析及維修技術；電子組件電測試技術；PCB裸板測試技術；通孔焊點工藝質(zhì)量標準；表貼焊點質(zhì)量標準；），軟件測試技術講義，部分元器件測試方法，部分產(chǎn)品內(nèi)部測試報告；


培訓特色：內(nèi)容：經(jīng)驗、技巧、新穎、實用、深入、全面。方式：全程案例教學，看圖說話，言傳心授。特點：有圖有真相，通俗易懂。效果：立竿見影。
課程提綱: 以電子電氣測試為重點，解析大量實例，培養(yǎng)學員分析、解決實際問題的能力。講課內(nèi)容屆時根據(jù)實際情況會有所調(diào)整。
1、硬件測試概述
1.件測試目的
2.測試需求的來源
3.測試的基本原則
4.硬件測試種類
5.硬件測試流程技術；
2、硬件測試準備技術
1.FMEA（故障模式影響分析）
2.測試計劃
3.硬件可測試性設計
3.1 PCB可測試性的條件內(nèi)涵
3.2影響PCB測試策略的參數(shù)
3.3 PCB可測試性的關鍵技術
3.4常用PCB可測試性技術：Ad-hoc測試技術、掃描技術、內(nèi)建自測技術(BIST)、幾種可測試性技術的比較
3.5設備和系統(tǒng)可測試性設計
4.測試的安全措施
3、硬件工藝測試技術
1.PCB測試技術
2.再流焊實時溫度曲線測試技術
3.PCB的測試方法：手工視覺測試、自動光學檢查(AOI)、飛針測試機、X-Ray測試、ICT測試機；
4、硬件電氣測試技術
1.低頻電路測試技術：各種元器件特性曲線
2.電路板故障檢測儀
3.高速電路測試技術：
3.1信號完整性測量工具
3.2示波器的使用：探頭補償、使用探頭尖端觸點時注意事項、小信號測量降低噪聲、避免從探頭屏蔽檢取電流
3.3集總式電路特性測試技術
3.4信號質(zhì)量測試:信號質(zhì)量測試方法、測試結果分析、硬件信號質(zhì)量測試案例(1.數(shù)據(jù)線毛刺2.PLASH芯片工作異常、損壞率高)
3.5信號時序測試：信號時序測試條件、信號時序測試覆蓋范圍、測試參數(shù)、信號時序測試過程、時序測試案例（誤碼嚴重）
4.容差、容錯定量測試（操作容限測試）
4.1附加噪聲
4.2調(diào)節(jié)寬總線上的定時：通過同軸纜延時調(diào)節(jié)時鐘、通過脈沖發(fā)生器調(diào)節(jié)時鐘、用于時鐘相位調(diào)節(jié)的簡單電路、用鎖相環(huán)調(diào)節(jié)時鐘、通過改變電壓調(diào)節(jié)時鐘；4.3供電4.4溫度 4.5數(shù)據(jù)吞吐量
5.射頻微波測試基礎
6.搭接阻抗測試
7.硬件測試自動化技術
5、硬件安全測試技術
1.標志和文件
2.防電擊測試
3.電氣間隙和爬電距離測試
4.介電強度試驗
5.供電電源的斷開試驗
6.產(chǎn)品防機械危險檢驗
7.產(chǎn)品耐機械沖擊、撞擊試
8.設備溫度限制和防止火的蔓延
9.耐熱試驗
10.元器件安規(guī)測試
11.開關電源安規(guī)測試
12.小功率電動機檢測
13.鋰離子電池安全性；
6. 環(huán)境適應性測試技術
1.應用范圍
2.高溫試驗
3.低溫試驗
4.溫度變化
5.濕熱試驗
6.振動試驗
7.沖擊和碰撞
8.防塵防水試驗
9.潮濕試驗
10.腐蝕試驗
11.紫外燈耐氣候試驗
12.離心加速度試驗
13.低氣壓試驗
7、硬件測試管理技術
1.產(chǎn)品測試組織
2.硬件驗收流程
3.測試問題的解決：測試問題的確認、測試問題的定位、測試問題反饋方式和流程、測試問題跟蹤和解決流程
4.測試效果評估：測試度量指標、評審、經(jīng)驗總結的形式、遺留問題處理、市場規(guī)模應用跟蹤、產(chǎn)品故障率統(tǒng)計
5.測試文件:管理、測試用例、測試報告、測試規(guī)范制定、需要哪些規(guī)范、規(guī)范的制定準則
6.測試人員的等級認證
8、綜合案例
1.電源類測試：開關電源、DC-DC電源內(nèi)部
2.計算機硬件測試：MEGAWIN MCU內(nèi)部測試
3.網(wǎng)絡系統(tǒng)硬件測試技術
4.光模塊內(nèi)部測試
5.手機硬件測試（測試用例）
6.狀態(tài)監(jiān)測

《硬件測試技術案例高級研修班》培訓受眾
從事電子產(chǎn)品測試、設計、制造、試驗和管理的技術工程師及相關負責人；從事PCB設計、EMC、PI、SI等技術工程師及相關負責人；航天及軍工、科研院所相關負責人員等等；

《硬件測試技術案例高級研修班》課程目的
在產(chǎn)品設計階段，可以對產(chǎn)品設計原型進行虛擬測試，驗證設計方案，排除可能的設計缺陷；在生產(chǎn)階段，可以對產(chǎn)品進行全面的測試，排除產(chǎn)品的潛在故障，從而降低使用過程中的故障率，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。另一方面，可測試性技術可以縮短新產(chǎn)品的研制、試驗和評價的周期，降低產(chǎn)品的研制費用，不僅如此，還可以提高產(chǎn)品的可用性、可維護性等指標，減少用于這些方面的費用，從而降低了產(chǎn)品的全壽命周期費用。

《硬件測試技術案例高級研修班》所屬分類
生產(chǎn)管理

《硬件測試技術案例高級研修班》授課培訓師簡介

《硬件測試技術案例高級研修班》報名服務流程

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