《倒裝焊器件（BGA\WLCSP\QFN\POP）系統(tǒng)組裝制程工藝和質量控制》課程詳情
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本課程從倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP等）制成工藝開始,重點講解有關這些器件的產品設計工藝和注意事項,并分享相關的失效設計案例.在系統(tǒng)組裝制程工藝方面,將重點講解SMT每個制程環(huán)節(jié)的工藝作業(yè)方式、控制要點，并通過實踐的案例講解解決問題。

課程背景
當前的高性能電子產品，倒裝焊器件(BGA\WLCSP\QFN\POP等）是PCBA組裝中應用非常普遍的器件，它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的薄弱環(huán)節(jié)。芯片級封裝WLP(wafer-level package)是更為先進的芯片封裝(CSP)，而層疊封裝POP（package on package）是更為復雜的特殊層迭結構的BGA器件，它們是采用傳統(tǒng)的SMT安裝工藝的倒裝焊器件。作為BGA\WLCSP\POP等重要的單元電路及核心器件，在設計時應當優(yōu)先布局，搞好其最優(yōu)化設計DFX(DFM\DFA\DFT)等問題。
質量始于設計，占有較大比例多功能復雜特性的倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）的高性能電子產品更是如此。在DFX及DFM設計初期，不僅須利用EDA設計工具搞好它們在PCB上的布局、布線效果仿真分析，在設計的圖樣階段發(fā)現(xiàn)可能存在的EMC、時序和信號完整性等問題，并找出適當的解決方案，還須重視搞好可生產性、便于組裝和測試等問題。譬如BGA\WLCSP\POP與相鄰元器件距離須大于5mm，以確保單板的可生產性；為滿足ICT可測試性要求，設計中應力求使每個電路網絡至少有一個可供測試的探針接觸測點；等等。
在PCBA的系統(tǒng)設計制程中，對于BGA\WLCSP\POP等核心器件，整個組裝制程工藝和質量控制，始于SMT的來料檢驗與儲存保管（ESD\MSL），每個制程步驟的FAI檢驗管理，比如對印刷質量、貼裝質量、焊接質量等有效管理，對測試、點膠、分板、返修、組裝出貨包裝等制程工藝，也需要恰當的作業(yè)規(guī)范與管理，須知整個制程工藝的每個環(huán)節(jié)，都可能造成PCBA的質量可靠性問題，并最終降低工廠的生產效益。

一、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）的應用、結構與特性介紹
1.1、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）的應用趨勢和主要特點；
1.2、BGA\WLCSP\POP等器件的基本認識和結構特征；
1.3、BGA\WLCSP\POP等器件的制作工藝和流程介紹；
1.4、BGA\WLCSP\POP等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；
1.5、倒裝焊器件微型焊點的特性與可靠性問題探究。

二、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）的制程難點及裝聯(lián)的瓶頸問題

2.1、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）的精益制造問題；
2.2、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）的生產工藝介紹；
2.3、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）的主要裝聯(lián)工藝的類型與制程困難點；

三、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）SMT印制板的DFX及DFM的實施要求和方法

3.1倒裝焊器件在PCB之可制造性設計(DFM)問題；
PCB拼板尺寸要求生產效率、板材利用率和產品可靠性的平衡問題；貼裝定位的Fiducial Mark問題；PCB焊墊的表面處理藝的選擇問題；Solder Mask工藝精度問題。
3.2 倒裝焊器件在FPC之可制造性設計(DFM)問題；
FPC或RFPC（Rigid Flexible Printed Circuit）之Cover-lay和LPI Solder mask的工藝控制差異及各自特點；拼板尺寸生產效率、板材利用率和產品可靠性的平衡問題；貼裝定位的Fiducial Mark問題；PCB焊墊的表面處理藝的選擇問題；Cover-lay 阻焊膜工藝精度問題。
3.3倒裝焊器件在FPC和PCB之可靠性設計(DFA)問題；
3.4倒裝焊器件在FPC和PCB之可測試設計(DFT)問題；
3.5倒裝焊器件設計和工藝控制的標準問題——IPC-7095B《BGA的設計及組裝工藝的實施》；

四、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）SMT的制程裝聯(lián)工藝技術問題4.1倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）來料的檢驗、儲存與SMT上線前的預處理等問題；
4.2倒裝焊器件對絲印網板開刻、載具制作、絲印機、焊膏質量等要求；
4.3倒裝焊器件對貼裝設備、過回焊爐前貼裝質量的檢測（3D X-Ray）管理等要求；
4.4倒裝焊器件對回焊設備、溫度曲線及參數、回焊爐后焊接的檢測（3D X-Ray）方式；
4.5倒裝焊器件對底部填充點膠設備、膠水特性及點膠工藝及燒烤的工藝方式；
4.6倒裝焊器件組裝板對分板設備、治具和工藝控制要求；
4.7倒裝焊器件組裝板對測試設備、治具和工藝控制要求；
4.8倒裝焊器件組裝板對返修設備、治具和工藝控制要求；
4.9倒裝焊器件組裝板對包裝方式及出貨工具的相關要求；

五、倒裝焊器件POP器件組裝的典型案例解析

5.1 PoP疊層封裝的結構解析；
5.2 細間距PoP的S M T組裝工藝再流焊；
5.3 PoP溫度曲線設置方法；
5.4 PoP穿透模塑通孔（TMV）問題解析；
5.5 細間距PoP浸蘸助焊劑、浸蘸錫膏、貼裝識別問題
5.6 0.4mmPoP底部填充、填充材料、填充空洞問題解析；
5.7 細間距PoP組裝板的翹曲、枕焊（HoP）問題解析；

5.8 細間距PoP PCBA溫度循環(huán)、跌落沖擊、彎曲疲勞、3D X射線問題解析；

六、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）組裝板的不良分析的診斷方法

6.1倒裝焊器件PCBA不良分析的診斷的基本流程、方法與步驟；
6.2倒裝焊器件PCBA非破壞性不良分析的基本方式、工具與設備,---3D X-Ray,3D Magnification;
6.3倒裝焊器件PCBA破壞性不良分析的基本方式、工具與設備,---Cross Section,紅墨水分析，Shear Force Test.
6.4 BGA/WLCSP/POP常見的缺陷分析與改善對策
*空洞 *枕焊 *黑盤 *冷焊
*坑裂 *連錫 *空焊 *錫珠
*焊錫不均 *葡萄球效應 *熱損傷
*PCB分層與變形
*爆米花現(xiàn)象
*焊球高度不均
*自對中不良

七、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）組裝板的典型缺陷案例的解析

7.1、倒裝焊器件組裝板缺陷產生的原因分析
7.2、倒裝焊器件組裝板缺陷產生的原因分析；
7.3、BGA組裝板的典型缺陷案例的解析；
7.4、WLP組裝板的典型缺陷案例的解析；
7.5、POP組裝板的典型缺陷案例的解析；
八、提問、討論與總結

《倒裝焊器件（BGA\WLCSP\QFN\POP）系統(tǒng)組裝制程工藝和質量控制》培訓受眾
研發(fā)部經理/主管、R&D工程師，NPI經理/主管、NPI工程師,SMT生產部經理/主管，DFM設計部、制造部、 QA/DQE、PE(制程或產品工程師)、FAE工程技術人員、QE、SMT工藝/工程人員、PTE測試部技術人員等。

《倒裝焊器件（BGA\WLCSP\QFN\POP）系統(tǒng)組裝制程工藝和質量控制》課程目的
1.了解倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）的基本結構特性和制成工藝；
2.掌握倒裝焊器件在高性能產品中的基本設計原則與方法；
3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法；
4.掌握倒裝焊器件尤其是POP器件的組裝工藝管控要點；
5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點；
6.掌握倒裝焊器件缺陷設計、不良返修和制程失效案例解析；
7.掌握倒裝焊器件PCBA的非破壞性和破壞性分析的常用方法；
8.掌握改善并提高倒裝焊器件的組裝良率與可靠性的方法。

《倒裝焊器件（BGA\WLCSP\QFN\POP）系統(tǒng)組裝制程工藝和質量控制》所屬分類
生產管理

《倒裝焊器件（BGA\WLCSP\QFN\POP）系統(tǒng)組裝制程工藝和質量控制》所屬專題
TQM質量管理、

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